簡要描述:OLYMPUS奧林巴斯全國授權代理,OmniScan X3全聚焦相控陣探傷儀,用戶可以在OmniScan儀器中進行完整的設置,而無需使用PC機改進的快速校準多組全聚焦方式(TFM)圖像不僅 提高了圖像的分辨率,而且還對缺陷在圖像中的顯示位置進行了幾何校正準的PR配置允許使用雙晶陣列探頭的較大孔徑
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OmniScan X3探傷儀擅長于完成各種焊縫檢測應用,其中包括:
無論您使用的是自動化、半自動化,還是手動掃查方式,您都可以借助OmniScan X3探傷儀完成檢測,因為這款儀器可以支持多種超聲技術。在某些情況下,可以在同一次掃查中綜合使用多種技術,以提高檢出率,并輕松地識別和定量缺陷指示。OLYMPUS奧林巴斯北京授權代理-上海玖橫儀器有限公司
相控陣脈沖回波
常規(guī)超聲
衍射時差
發(fā)送接收縱波(TRL)
表面波
通過全矩陣捕獲(FMC)功能采集到的數據生成全聚焦方式(TFM)圖像
OmniScan X3簡化的TOFD界面減少了采集與分析所需的步驟數量。獨立的TOFD校準菜單可以確保用戶輕松訪問所有必要的控制按鈕。
OmniScan X3添加了一些可以改進從創(chuàng)建掃查計劃到分析再到制作報告的整個焊縫檢測流程的工具。
快速創(chuàng)建設置
機載掃查計劃工具可以通過可視化方式快速定義單組或多組應用中的被測工件、焊縫和聲學覆蓋范圍。掃查計劃工具可用于確認制定的掃查計劃是否可以*覆蓋需要掃查的區(qū)域,以及是否可以獲得用于制作報告的覆蓋區(qū)域的圖像。
通過單次掃查快速完成校準
使用角度聲束探頭可以迅速獲得清晰的校準圖像
充滿信心地進行缺陷探測與定量
通過全矩陣捕獲(FMC)功能采集到的全聚焦方式(TFM)圖像可以更輕松地探測到焊縫中的垂直缺陷。通過使用全矩陣捕獲(FMC)和全聚焦方式(TFM)兩種模式的聲學傳播視圖,用戶可以同時采集到脈沖回波和一發(fā)一收數據,從而不僅可以生成整個焊縫體積的高度清晰的聚焦圖像,而且缺陷在視圖中的位置也會得到幾何校正,這樣就更有利于用戶對視圖的解讀。
減少了重新掃查的次數
波幅范圍高可被擴展到800%,因此用戶可以對飽和的缺陷指示信號進行解讀,如:未熔合的指示信號,而無需對被測工件進行再次掃查。
迎接奧氏體焊縫檢測的挑戰(zhàn)
OmniScan X3儀器對雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的機載支持提高了奧氏體焊縫檢測數據的質量。
OmniScan X3探傷儀與某種掃查器結合在一起使用,可以創(chuàng)建完整的焊接檢測解決方案。
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